Risultati record, mercati delusi: cosa sta succedendo nel settore dei semiconduttori
TSMC e ASML hanno pubblicato questa settimana risultati trimestrali superiori alle attese, eppure i loro titoli hanno subito vendite significative. Un paradosso apparente che racconta molto sullo stato attuale dei mercati finanziari e sulle aspettative degli investitori nel comparto dei semiconduttori.
TSMC: profitti ai massimi storici, ma Wall Street non applaude
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ha registrato nel primo trimestre 2026 un aumento degli utili del 58%, stabilendo un nuovo record assoluto. Si tratta del quarto trimestre consecutivo di profitti record per il più grande produttore di chip al mondo. Nonostante ciò, il titolo ha perso circa il 2% nella seduta di giovedì.
La domanda di chip per l’intelligenza artificiale rimane fortissima
Il presidente e CEO di TSMC, C.C. Wei, ha dichiarato durante la conference call sugli utili: “La domanda legata all’intelligenza artificiale continua a essere estremamente robusta.” Il segmento dell’high-performance computing, che include i chip per AI prodotti per il principale cliente Nvidia, ha rappresentato il 61% del fatturato totale nel primo trimestre, in crescita rispetto al 55% del trimestre precedente. I margini lordi hanno raggiunto il 66%, sostenuti dalla posizione dominante di TSMC nella produzione di chip avanzati a 7nm e oltre, che da soli rappresentano circa il 74% dei ricavi.
Un punto debole: lo smartphone
Il segmento degli smartphone ha mostrato segnali di debolezza, con ricavi in calo dell’11% rispetto al trimestre precedente, penalizzato da una persistente carenza di memoria nel settore.
Impatto della guerra in Iran e catena di approvvigionamento
Gli investitori hanno monitorato attentamente eventuali ripercussioni del conflitto in Iran. Il management di TSMC ha rassicurato il mercato, escludendo impatti a breve termine sulla catena di approvvigionamento energetica e dichiarando di disporre di scorte di sicurezza di gas speciali come elio e idrogeno.
CapEx e prospettive di crescita
TSMC ha confermato una spesa in conto capitale compresa tra 52 e 56 miliardi di dollari nel 2026, in netto aumento rispetto ai 40,5 miliardi del 2025. La società ha mantenuto invariata la previsione di crescita annua del 30% e ha proiettato un aumento del 10% dei ricavi nel secondo trimestre. Secondo William Li, analista senior di Counterpoint Research, la sfida principale per TSMC sarà “espandere la capacità produttiva abbastanza rapidamente da non lasciare ricavi sul tavolo.”
ASML: vendite solide, ma le aspettative erano ancora più alte
Il produttore olandese di apparecchiature per la produzione di chip ha pubblicato risultati del primo trimestre superiori alle stime e ha alzato le previsioni per il futuro. Eppure non è bastato: ASML ha perso fino al 6,5% mercoledì, chiudendo in ribasso di circa il 2,5%, e ha ceduto un ulteriore 3% giovedì.
Le macchine EUV: tecnologia unica al mondo
Le macchine a litografia ultravioletta estrema (EUV) di ASML costano oltre 400 milioni di dollari ciascuna e rappresentano l’unica tecnologia al mondo in grado di incidere i circuiti microscopici necessari per produrre i chip più avanzati, quelli che TSMC realizza per Apple, Nvidia, AMD, Google e Amazon. Il CEO di ASML, Christophe Fouquet, ha dichiarato mercoledì che la società potrebbe consegnare 80 macchine EUV a bassa apertura numerica (low-NA) nel 2027, a condizione che la domanda dei clienti lo giustifichi. Gli analisti di Barclays hanno commentato che questa cifra “potrebbe deludere chi sperava in 90 unità nel 2027.” Tra le preoccupazioni degli investitori figura anche il calo delle vendite verso la Cina, mercato sempre più soggetto a restrizioni normative.
Un segnale per l’intero settore dei semiconduttori
Il fatto che né TSMC né ASML abbiano beneficiato di un effetto positivo nonostante i risultati solidi potrebbe rappresentare un indicatore anticipatore per l’intera stagione degli utili del comparto chip. È l’ennesima conferma di come le aspettative astronomiche degli investitori stiano pesando sui titoli del settore: lo scorso trimestre, anche i risultati eccezionali di Nvidia nel quarto trimestre erano stati accolti con un sell-off del 5%.
Il packaging avanzato: il nuovo collo di bottiglia dell’AI
Mentre TSMC accelera la costruzione di nuovi impianti di produzione avanzata in Arizona, emerge un nuovo vincolo nella catena produttiva: il packaging avanzato, ovvero il processo con cui i chip vengono protetti e collegati a sistemi più grandi.
CoWoS: Nvidia monopolizza la capacità produttiva
Nvidia ha acquisito la maggior parte della capacità disponibile per il sistema di packaging più avanzato di TSMC, denominato CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Per far fronte alla domanda, TSMC sta avviando due nuovi impianti di packaging avanzato a Taiwan e si prepara a costruirne altri due in Arizona entro la fine del 2026.
Intel punta sul packaging per recuperare terreno
Intel è l’altro grande attore nel packaging avanzato. Pur non avendo ancora acquisito un cliente esterno di rilievo nella corsa a raggiungere TSMC nella produzione di chip, il packaging avanzato potrebbe rappresentare la sua carta vincente. Tra i clienti attuali figurano Amazon, Cisco, e i nuovi accordi con SpaceX e Tesla. Come sottolinea Li di Counterpoint Research: “Nel tempo, questa dinamica potrebbe evolversi con l’intensificarsi della concorrenza, con player come Intel che aumentano le proprie capacità di packaging avanzato per conquistare una quota maggiore del mercato.”
